AR眼镜的硬件成本主要由几个关键lg构成。根据最新的数据分析Q光学显C模块和芯片是成本的主要驱动因素。具体而言Q光学显C模块约占整机成本的43%Q而芯片则?1%。这两部分的选择直接军_了AR眼镜的整体h(hun)格和性能表现。其余组Ӟ如感知单?9%)、存?15%)和电(sh)?2%)Q合计约?4%?/p>
Z联发UMTK8781q_的解x?/strong>
在当前的AR眼镜设计中,联发UMTK8781芯片是一个受Ƣ迎的选择。该芯片集成了先q的8核CPU和Mali-G57 MC2
GPUQ具备强大的计算和图形处理能力。同ӞMTK8781的异构计能力和高速片上存储器Q能够支持低延迟和高帧率的AR/VR昄Qؓ用户提供畅的用体验?/p>

在光学显C技术方面,AR眼镜采用了光波导与MicroLED的结合方案。这U组合在清晰度、可视角度和体积轻薄性上h显著优势Q尽其成本较高Q但预计成为未来主的光学解决Ҏ(gu)。随着技术的q步Q成本有望逐渐降低Q其更易于普及?/p>
AR眼镜的传感器pȝ同样臛_重要Q包括惯性测量单?IMU)、摄像头、图像传感器(CIS)、光学跟t器及环境光传感器等。这些传感器能够实时监测眼镜的姿态、位|和加速度Q确保精准的定位和环境映。环境光传感器通过外部光U强度,自动调节屏幕亮度Q实现节能效果?/p>
Z保良好的用户体验,AR眼镜q需具备高速的q接性。该讑֤支持Wi-Fi 6?G和蓝?.2{无U连接方式,同时提供USB
3.0和HDMI{有U接口,方便与其他设备进行数据传输。这U多样化的连接选项使得AR眼镜在用场景中更具灉|性?/p>

AR眼镜gҎ(gu)参数
CPUQ联发科 6nm 八核 A76 主频2.2GHz
GPUQARM Mali-G57 MC2
RAM/ROMQ?4G ,4G (LPDDR4)
pȝQAndroid 11.0或以?/p>
屏幕Q双目烦Micro OLED 屏幕Q光波导(一体式设计)
Ҏ(gu)度:200:1
FoVQ?0视场?/p>
传感器:IMU(9 轴传感器)、温度传感器、光U距M感器
摄像? 800?1300万高清摄像头Q烦感光传感器?/p>
喇叭Q支持单喇叭
麦克风:支持双麦克风
Ud通讯q接Q支?G全网?/p>
WiFiQ双频WiFiQ?02.11ac
BTQ支持BT5.2
GPSQ双模北斗、GPS
SIM卡:单卡(Nano)
I/O接口QType-C全接口,支持USB3.0 OTG,支持Q3快充